受託試験・試験装置貸出サービス『※初回契約時割引あり』

PR性能評価や品質維持・向上を検討している方へ。電気性能試験のほか環境試験…

当社の『受託試験・試験装置貸出サービス』では、 お客さまの試料や製品の性能・状態を多彩な試験装置によって測定。品質や性能の維持・向上に努めております。 対象品をお預かりして試験・調査を行う受託試験のほか、 お客様ご自身で試験を実施していただける装置の貸出も可能です。 「製品の性能評価をしたいが、どこで実施すればよいか分からない」 「試験装置設備が老朽化しているが、更新費用がかかる...

メーカー・取り扱い企業： 関西電力送配電株式会社 技術試験センター

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

超最速　SIシミュレーション　HyperLynx

【超最速】短納期対応の(株)アレイ！SIシミュレーションを起動し、試作…

正地・バッファタイプ選定 ・DDR2搭載パッケージ設計：マザー基板外部メモリ遅延値制約 ・DDR3設計：プレシムによる推奨動作条件と配線トポロジー・ルール詳細 ・10Gbpsバッファタイプ性能分析：伝送路の配線長と表内層の信号損失 ・基板メーカー選定：基板材料/ビアモデルのインピーダンス・伝播遅延改良 ※スイッチング電源ノイズやPI(電源品質）・EMI(電磁界）シミュレータ、静電気対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ

高性能　モジュール設計開発　CR-5000

【高性能】高周波の(株)アレイ！CR-5000/Board Desig…

テナ・電源回路搭載Bluetooth/Wi-FiコンボLSI基板内蔵実装型システム・イン・パッケージ ・セラミック複合フレキシブル基板ディーゼルエンジンECU ※既存のボード解析・スペクトル分析によるEMC適正化・生産コスト低減サービスを実施しており、市販向けの材料を提供させていただきます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ