Arイオンミリング加工

機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ5…

1．貼り合わせ サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。 2．切断 数mmの厚みで切り出します。 3．研磨 機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。 4．Arイオンミリング 低加速Arイオンを照射し、薄片化を行います。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

ウルトラミクロトーム加工

ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過…

1．切り出し 2．樹脂包埋 3．粗トリミング 4．トリミング 5．精密トリミング 6．超薄切片作製 7．回収 8．TEM観察へ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【i-Constructionに対応】3Dスキャナ計測で土量算出

３Dスキャナーで切土盛土を簡単把握、進捗管理、施工管理を効率化

ードの定量計測にも最適です。 3Dスキャナーの計測で取得された3次元データは、対象物の形状を精度よく測定しソフトウェアにより視覚的に把握しやすいものとなります。 また任意の位置で断面を切り出したり、平面分割ピッチを変えたりと要望に応じたデータ加工を非常に効率的にします。 【特長】 ・切土盛土を簡単把握 ・進捗管理、施工管理を効率化 ・i-Constructionにも対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＧＳ