【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

精密切断機『OSK 97UO 200CUT』

PRコンパクトでシンプルな外観！容易な操作性で工場、研究機関など多方面で活…

『OSK 97UO 200CUT』は、各種金属材料、PCB基板、 半導体、水晶、セラミックス、石英ガラス、岩石試料など 多彩な形状の試材を切断可能な手動・自動切替式精密切断機です。 切断高φ50mm、タッチパネル式制御部搭載。 また、5インチの液晶タッチパネルでの制御により、 高い操作性を実現します。 【特長】 ■2種の切断方式、過負荷保護機能付4種の切断モード搭載 ■...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社

超微細！レーザー加工ご紹介

数ミクロン～20ミクロン程度の微細孔加工、極小加工が可能。

・撥水加工 ・ガラスマーキング ・ガラス内部改質 ・銅トリミング加工 ・単結晶ダイヤ溝加工 ・微細孔加工 ・ニッケル孔加工 ・チタン孔加工、トリミング加工 ・セラミックス切断加工 ・ガラス孔／切断加工 ・CFRP孔加工 等々、様々な微細加工事例があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

レーザー受託加工サービス開始致しました。

機械加工では不可能な難削材やフィルム等への微細加工に対応した各種レーザ…

お客様のテーマ・構想より、その材料と加工内容に合うレーザーを選定致します。 【加工内容】 ・穴加工 ・溝加工 ・切断加工 ・ザグリ加工 ・異物除去 ・マーキング ・その他 【必要基本情報】 １．材料種類 ２．ワークサイズ ３．板厚 ４．加工内容 他、お気軽にお申し付けください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課