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  • ARO社ダイアフラムポンプ　EXPシリーズ　粉体搬送ポンプ 製品画像

    ARO社ダイアフラムポンプ　EXPシリーズ　粉体搬送ポンプ

    PR粉体搬送の自動化を実現！3Dプリント粉末、医薬品等に！ 低コスト・迅…

    ARO社製 粉体搬送用ダイアフラムポンプは、一般的な乾燥プロセス流体の輸送システムに比べ、低コスト・迅速・清潔な粉体搬送を実現する製品です。 粉体コンテナからの直接搬送により、空気中からの異物混入を低減。 特許取得の空気誘導システムでパウダーパックアウトのリスクを回避します。 乾燥した状態の重量で721kg／m3までのカーボンブラックやシリカ、シリコン、アクリル樹脂、3Dプリント粉末、医...

    メーカー・取り扱い企業： タイヨーインタナショナル株式会社

  • 各種スイッチ総合ラインナップ　＜圧力、真空、油圧＞【使用事例付】 製品画像

    各種スイッチ総合ラインナップ　＜圧力、真空、油圧＞【使用事例付】

    PR大手航空機メーカーでも採用！圧力・真空・油圧スイッチの総合カタログを進…

    圧力・真空計測・制御のエキスパートとして、半世紀以上の実績と蓄積された経験とノウハウにより、圧力・真空制御スイッチ専業メーカーです。 【特長】 ■自社独自での生産ラインの企画、設計、製作、改良 ■構成部品の部品加工から出荷に至るまですべて社内で一貫生産 ■高品質な製品を短納期にてお客様に提供 / 特殊継手等にも対応 【主な対象業界】 ・電車車輌 ・航空機 ・工作機械 ・医...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社三和電機製作所

  • ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC 製品画像

    ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1725mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

  • 焼結ダイヤモンドの研削 加工事例 製品画像

    焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

    PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

    ■要求精度：表面粗さ＜5nm　加工時間の短縮（現状10時間） ■装置型式：EJW-400HSP ■装置仕様：高速および高圧ラッピング仕様 ■研磨方法：固定砥石 MAD Plate　加工熱温度制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

  • ウェハボンディングマシン：EBM-250HC 製品画像

    ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.150℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W710XD510XH750mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

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