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製造現場実績収集-確実収集のヒント-RFIDデタコレシリーズ
PR製造DX/管理、スケジューラ活用は現場実績データの確実な収集から。ミド…
デモ可能、ご相談下さい。 ★デタコレシリーズに、ミドルウェアが新登場! ★必要な実績データを、現場状況に適した 「RFIDタグ・機器構成・運用方法・システム連携方法」で確実に収集致します。 【特徴】 〇ミドルウェアによる多彩なシステムインターフェース 〇手作業現場でも自動搬送ラインでも活躍 〇確実なデータ収集 〇製造を止めない 〇レイアウト変更/故障時交換に柔軟対...
メーカー・取り扱い企業: シーレックス株式会社
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用!ソフトタッチで研磨可…
m * 80mm(厚さ) ■テープ仕様 ・テープ幅=520mm ・最大巻長さ=50m ・コア=3inc ■研磨時往復速度(テーブル):最高速度=240mm/秒 ■制御装置 ・制御機器:シーケンサ ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:2200W * 1100D * 1900H(mm) ■重量:約2000kg...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易
多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれの少ない研磨が可能です。テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易でウエット・ドライの両用で使用可能。一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です!
『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、 目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。 ウエット・ドライの両用で使用可能。 一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。 【特長】 ■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ■ウエット・ドライの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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テープの引き回しが簡単!縦型の為、床面積も少なくて済みます。
『内・外径ラップ装置』は、カラー内径及びミゾ有りボス外径等を ラッピングテープで研磨仕上げすることができます。 ワークの着脱は、作業者の方が行い、扉の開閉、ワークのチャック/ アンチャック及び加工を自動で行う半自動機です。 コンタクト部(テープで研磨する部分)は、当社独自の開発で(特許) テープの引き回しが簡単です。 【特長】 ■当社独自の開発で(特許)テープの引き回しが...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなり…
『シャフトジャーナル研磨装置』は、シャフトの軸受け部(外径)を ラッピングテープにて研磨した後他の加工部バリをブラシにて除去し、 シャフト研磨部のクーラント液ダレをエアーブローにて吹き飛ばします。 ワークの供給・排出は、ガントリーローダにて行いますが オプションとしております。 【特長】 ■トータルコストがダウン ■ワーク種類の対応は、タッチパネルのレシピで選択可能 ■ラッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要!
『液晶パネル両面クリーニング装置』は、液晶基板(パネル)の表面に 付着した汚れをテープによって除去することができます。 前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで 挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時にクリーニングを行います。 また、テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能です。 【特長】 ■液晶基板を両面同時にクリーニングする為...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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好適な条件で加工可能!素人の方でも簡単に操作いただけます。
『スタンパー裏面研磨装置』は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムに よって研磨仕上げすることができます。 ワークのクランプ(固定)、アンクランプ(取り外し)は、作業者の方が 行い、ロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います。 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、装置の各パラメータを 変更し、好適な条件で加工可能です。 【特長】 ■ロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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