1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

製造現場実績収集-確実収集のヒント-RFIDデタコレシリーズ

PR製造DX/管理、スケジューラ活用は現場実績データの確実な収集から。ミド…

デモ可能、ご相談下さい。 ★デタコレシリーズに、ミドルウェアが新登場！ ★必要な実績データを、現場状況に適した　「RFIDタグ・機器構成・運用方法・システム連携方法」で確実に収集致します。 【特徴】 　〇ミドルウェアによる多彩なシステムインターフェース 　〇手作業現場でも自動搬送ラインでも活躍 　〇確実なデータ収集 　〇製造を止めない 　〇レイアウト変更/故障時交換に柔軟対...

メーカー・取り扱い企業： シーレックス株式会社

【試作モジュール】UI

プログラマブル表示器/タッチパネル搭載VFD表示器2つの試作モジュール…

プログラマブル表示器「AS-CTL-A」の試作モジュールをご紹介します。 本機単体でシリアル機器を3chまで制御可能。各ボタンには任意のコマンドを 登録することが可能なため、あらかじめ登録しておいたコマンドを発行する というような使い方ができます。 またプッシュキーの押下の検出や、3色LED／7セグLEDの点灯消灯の制御を RS-232C通信から行えるため、CPU基板等と組み合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部

【試作モジュール】CPU,モーターコントロール

CPU基板/パルス出力基板、2つの試作モジュールをご紹介！

RS232Cを4ch実装したCPU基板「AS-LSC」の試作モジュールを ご紹介します。 試作品全体の制御を担当する基板です。Luaスクリプトを作成し実行することで、 他の試作モジュール基板と組み合わせて手早く動作確認ができます。 またLAN通信をシリアル通信に変換する用途にも使用できます。 【概要】 ■CPU：Renesas社RX63N ■電源：24V ■制御I/F：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部

【活用事例付き】プロトタイプ開発

試作モジュールを用いた試作品開発について詳しく解説！活用例もご紹介

当資料は、プロトタイプ試作モジュールの概要について掲載しています。 プロトタイプ開発のメリットとして、ハードウェアは試作モジュールを 組み合わせ容易に作成できるので、特に厳密な仕様が決定していない 機能試作等に有効です。 Luaという汎用スクリプト言語を使用することでメモ帳などで記入した ソフトでも動作確認や変更が可能です。 【掲載内容】 ■プロトタイプ開発のメリット ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部

【試作モジュール】I/O

デジタルI/O基板、アナログI/O基板2つの試作モジュールをご紹介！

デジタルI/O基板「AS-DIO」の試作モジュールをご紹介します。 本基板でスイッチの状態やランプの点灯などを行います。 フォトカプラにより絶縁されているので、接続された機器への ノイズの影響が少ないです。 本基板同士をLIN接続することで、入出力それぞれ最大64bitの デジタルI/O基板として使用することができます。 【概要】 ■CPU：Renesas社RX130 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部