パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』

PR微細孔セラミックス：最小孔径Φ0.02mmの制作が可能

一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比（深さ/内径）が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm（外径Φ1.3mm時）の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロットコーポレーション

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

自動塗布 UV硬化型ガスケット【自動車・電気電子産業】

防水・防塵・封止　瞬時硬化の液状ガスケット。貼り付けやオーリングを現場…

【製品特長】 １．UVにより瞬時に硬化：自動化／オンライン化 ２．微細塗布　（０－２ｍｍ） ■　良品率／歩留まり ■　狭額縁化対応、筐体設計自由度向上 ３．柔軟・強靭 ■　優れた防水性能（IPX7取得）、 ■　良い圧縮復元性 ４．高い耐久性、耐薬品性 ボスティックのUV硬化ガスケットは、極めて柔軟かつ強靭、歪変形での材料破壊がありません。CIPGは精密塗布が可能になり、アスペ...

メーカー・取り扱い企業： ボスティック・ニッタ株式会社