1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

基板実装EMSサービス

40余年の実績を有するEMSと受託開発の企業です

藤栄電機工業株式会社では、電子機器の「プリント基板実装」から 「ユニット・電装盤、各種装置の配線、組立、調整、検査に至る製造業務」を 行っております。 EMS事業では特に電源機器・制御盤・検査機器・計測器の製造・検査に 関しては長年の実績と経験があります。 また、多品種少量生産を低単価、高品質、短納期でお応え致します。 【業務内容】 ■基板実装 ■基板実装（手付け） ■電...

メーカー・取り扱い企業： 藤栄電機工業株式会社