超音波金属接合機 『SONICS-MWシリーズ』

PR小型電気部品のアルミ・銅・異材質同士の直接接合が可能。アルミ箔・銅箔の…

『SONICS-MWシリーズ』は、ハイレスポンスで超音波出力をロスなく精密コントロール、 接合中の出力可変やモーター加圧により異次元な金属接合を引き出す超音波金属溶接機です。 超音波発振器は、周波数15・20・30・35・40KHzの5種をご用意し、 超音波出力500～4500Wの幅広いラインアップで多彩な金属接合に対応します。 【特長】 ■超音波ホーンを母体とする先端チップ交換...

メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社

ガラススクライバー【MHS-500S】

PRMHS-300Sでは対応できなかった第二世代までのマザーガラスに対応の…

研究・開発向けの半自動ガラススクライバーです。 スクライブパターンの登録が４種類まで可能です。 自動運転の場合、処理が完了すると、ブザー鳴動してお知らせします。 カッターは、切込み量と圧力の２つの調節が行えます。 一連の処理が完了すると自動で真空破壊されるので、段取り替えが容易です。 安全仕様として、安全カバー、インターロック、非常停止、吸着センサーが 標準で装備されています。 .....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー

袋密閉検査装置 ※デモ可能

食品・医薬品業界向け！ エアーシリンダの加圧で袋の密閉を確認する…

「袋密閉検査装置」は、ワークをベルトコンベアで搬送し、エアーシリンダで加圧し袋が密閉されているか確認する装置です。 加圧した時のワークの高さを検知機が測定し、設定していた基準値を下回るとＮＧ品とみなし検知します。 生産ラインの省人化にもつながります。 ※サンプル...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

8inch wafer,12inch wafer ・ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態：6/8 inch wafer ・チップサイズ：□0.15∼□1(mm) ■加圧荷重：0.2～1(N) ■外形寸法：1600Wx1920Dx1700H(mm) ■重量：2100(kg) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社