『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御！】

PR循環ポンプ１台で冷却加熱ブラインを供給！ブライン供給配管の切替作業不要…

ブラインチラーは、「試験装置・温度制御用」「半導体・完成テスト用」を ご用意した冷熱ブライン循環装置です。循環ポンプ１台で-100℃～+100℃ のブラインを供給します。ブライン供給配管の切替作業は不要です。 【仕様】 ■冷凍方式：混合冷媒・マルチカスケード方式 ■加熱方式：電気ヒーター・ホットガス加熱方式 ■循環ポンプ・ブラインタンク内蔵 　◎循環量：10～20L/min　◎揚程：10～15m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マック

分光・計測

分光・計測

ン集光ポイントとTVモニターフォーカスを一致 ・レーブベポットを任意調整し、S／Nの高いベペハルトを短時間測定可能 ■真空プローバー　外部操作型プローブにより任意環境多機能測定　 ・真空、加圧、任意ガス雰囲気でのプローブ計測 ・高温（1,000℃）〜低温（-190℃）対応 ・成膜装置との真空一環搬送対応 ・BNC付きプローブ（XYZストローク：各5ミリ以上） ・卓上型コンパクト設...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社