小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展

PR全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品ロス対策…

『レトルト軒』は、レトルト食品に関する 加熱＆加圧・殺菌・冷却を全自動で行える小型レトルト釜です。 アルミパックや耐熱袋など、さまざまな包装材に対応し、 破袋やダメージを最小限に抑えるように加圧圧力の設定が可能。 F値の演算・制御に対応し、確実性が求められる殺菌作業が容易に行えます。 200V電源と給排水を設けるだけで、低コストに高圧蒸気を利用した 加熱調理が行なえ、添加物・防腐剤を使わない食...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平山製作所

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ウェハー表面改質・精密接合装置

超高真空～加圧雰囲気に任意対応！均一な加熱、加圧機能を備えた接合システ…

した 表面改質処理および精密接合モデルを提案いたします。 【特長】 ■4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応 ■任意材料に適した表面改質処理による前処理機能 ■均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム ■残留応力低減のための加熱冷却システム ■超高真空～加圧雰囲気に任意対応 ■任意ポジション加圧・電圧印加制御機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

ウェハー表面改質・精密接合装置

ウェハー表面改質・精密接合装置

任意雰囲気で 表面改質処理後精密接合する装置 ■□■特徴■□■ ■4〜6インチのウェハーレベル各種ポンディングに対応 ■任意材料に適した表面改質処理による前処理機能 ■均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム ■残留応力低減のための加熱冷却システム ■超高真空〜加圧雰囲気に任意対応 ■任意ポジション加圧・電圧印加制御機構 ■半導体製造装置や理化学機器及び付属品のオーダ...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

基板接合（直接接合・陽極接合・真空封止）

基板接合（直接接合・陽極接合・真空封止）

』のご案内です。 ■□■特徴■□■ ■陽極接合・直接接合・熱圧着接合に任意対応 ■ウェハーレベルからチップレベル接合に任意対応 ■加熱エリア・温度：φ6cm・Max1,000℃ ■加圧：Max1,000kg/cm2 ■雰囲気圧力：真空〜加圧雰囲気 ■各種MEMSセンサー・マイクロチップ・次世代デバイス ■表面改質ユニット任意取り付け対応可能 ■半導体製造装置や理化学機...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

分光・計測

分光・計測

ン集光ポイントとTVモニターフォーカスを一致 ・レーブベポットを任意調整し、S／Nの高いベペハルトを短時間測定可能 ■真空プローバー　外部操作型プローブにより任意環境多機能測定　 ・真空、加圧、任意ガス雰囲気でのプローブ計測 ・高温（1,000℃）〜低温（-190℃）対応 ・成膜装置との真空一環搬送対応 ・BNC付きプローブ（XYZストローク：各5ミリ以上） ・卓上型コンパクト設...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社