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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展
PR全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品ロス対策…
『レトルト軒』は、レトルト食品に関する 加熱&加圧・殺菌・冷却を全自動で行える小型レトルト釜です。 アルミパックや耐熱袋など、さまざまな包装材に対応し、 破袋やダメージを最小限に抑えるように加圧圧力の設定が可能。 F値の演算・制御に対応し、確実性が求められる殺菌作業が容易に行えます。 200V電源と給排水を設けるだけで、低コストに高圧蒸気を利用した 加熱調理が行なえ、添加物・防腐剤を使わない食...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社平山製作所
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3D形状へ真空熱加圧を行う装置です。 曲面貼りや凹凸封止、段差への追…
加圧膜を用い、異形状への等方向加圧を可能にしました。 曲面や異形状への真空加圧で貼合等を行います。 《特徴》 〇曲面や段差などに等方向加圧が可能なミカド特許技術です。 〇異形状なワークのどの面にも金型なしで加圧を行う事が可能です。 〇ミカド独自のチャンバー構造により、雰囲気の切り替えが短時間で出来ます。 〇光エネルギー使用する事により、非接触の加工も可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: ミカドテクノス株式会社
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積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に!カスタマイズ可能な加圧装…
当社が取り扱う『ミカド真空加圧装置シリーズ』は、独自の均圧システムを 用いることにより、高精度な2D加圧(平板加圧)が実現しました。 体積を小さくすることにより、素早い真空引きが可能。また、放熱ポスト構造 (国際特許)...
メーカー・取り扱い企業: ミカドテクノス株式会社
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大面積へ真空中で均一に加熱加圧することが可能な汎用機です。 ボイドレ…
プレス押し型内部に真空隔室をつけ、クイックに真空減圧させて空気泡(マイクロボイド)を取り除き均一な真空貼り合せを行なうことができます。 《特徴》 〇ミカド独自の加圧方法と推力制御を用い、熱板にて大面積への均等加圧が可能。 〇低推力から高推力まで広い推力レンジを持ち、様々なワークに対応出来ます。 〇瞬時真空チャンバーにて、減圧時間の短縮化が可能です。 〇セ...
メーカー・取り扱い企業: ミカドテクノス株式会社
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