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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 接着・接合EXPO出展!OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付 製品画像

    接着・接合EXPO出展!OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付

    PR高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T』を第8回「接着・接…

    高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T‐RC型』は、ハーネス加工やチューブ溶着・ボート溶着など小型で精密性を要する加工に適した高周波装置です。  装置が軽量・小型なので、レイアウトの自由度も拡がり、スムーズで無駄のない動きを実現いたします。  【特長】 ■予熱不要で即動作可能! ■ソリッドステート高周波発振器を搭載 ■加熱コントロールをフィードバック制御 ■加圧に電動シ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山本ビニター株式会社

  • 【デュケイン社】超音波を利用したフードカット技術 製品画像

    【デュケイン社】超音波を利用したフードカット技術

    生産の効率化、メンテナンス費用を抑え、新しいカット、スライス等を提供し…

    し、メンテナンス費用を抑え、 色々な食品の加工アプリケーションに対して新しいカット、 スライスなどを提供します。 【特長】 ■清潔性、外観を重視する食品のカットに最適 ■カットは僅かな加圧力 ■生産の効率化 ■早いカットスピード ■メンテナンス費用を抑制 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: デュケインジャパン株式会社

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