パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！

PR高速加工体制を強化！曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

『青色半導体レーザ』高出力ファイバ結合型

コストパフォーマンスの高いレーザシステムです。 用途に合わせたビーム…

光吸収率が高い波長のレーザです。 最大出力20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。 また、光ファイバコア径φ１００μｍを採用、小径ビームでの微細加工に適しております。 【特長】 ■波長450nm ■最大出力20W、50W、200Wをラインナップ ■光ファイバコア径φ１００μｍを採用 ■弊社独自の緑色ガイド光（520nm)標準装備 ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロエッヂプロセス株式会社