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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈> 製品画像

    アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>

    PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

    アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm(研磨込み)の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジーエスピー

  • マイクロエッヂプロセスのレーザ微細加工 製品画像

    マイクロエッヂプロセスのレーザ微細加工

    微細形状・特殊材料など既存の加工では困難だと思われる加工を日々研究開発…

    マイクロエッヂプロセスでは『レーザ微細加工』を承っております。 マイクロ接合、マイクロドリリング、アブレーションを中心とし、お客様の 仕様や用途に応じて放電加工、切削加工等を駆使した好適な加工方法により 単品試作から量産のお手伝い...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロエッヂプロセス株式会社

  • 微細加工用レーザ光源『MPRシリーズ』 製品画像

    微細加工用レーザ光源『MPRシリーズ』

    はんだ付け・樹脂溶着のほか、微細溶接・電子部品等の微細加工などにご使用…

    マイクロエッヂプロセスでは、微細加工用レーザ光源である 『MPRシリーズ』を取り扱っております。 波長が900nmの赤外半導体レーザ「MPR900シリーズ」をはじめ、 20W・50W・100Wの出力を有する青色半導体レーザ ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロエッヂプロセス株式会社

  • 温度制御ユニット『MPR2000TC』 製品画像

    温度制御ユニット『MPR2000TC』

    溶接・溶着・半田付けなど、レーザ加工時の温度制御・温度モニタにご使用い…

    『MPR2000TC』は、加工物(加工点)のレーザ照射範囲の温度を 計測し、専用ソフトにて設定された照射点の温度を目標にレーザ出力を 制御できる温度制御ユニットです。 制御温度は、90℃~2000℃。 また、制御出力...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロエッヂプロセス株式会社

  • 温度モニター付同軸レーザヘッド 製品画像

    温度モニター付同軸レーザヘッド

    照射点の温度データを採取できます!

    当社では、半導体レーザ光と放射温度計センサーを同軸上で ドッキング、さらにモニター上で照射点の確認が行える 『温度モニター付同軸レーザヘッド』を提供しております。 主に、レーザ加工時の温度制御や温度モニターなどの用途に 適しています。 【特長】 ■照射点の温度データを採取可能 ■照射点の温度は常に設定温度での制御が可能 ■レーザビーム径、WD、温度モニターエリア...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロエッヂプロセス株式会社

  • 『青色半導体レーザ』高出力ファイバ結合型 製品画像

    『青色半導体レーザ』高出力ファイバ結合型

    コストパフォーマンスの高いレーザシステムです。 用途に合わせたビーム…

    光吸収率が高い波長のレーザです。 最大出力20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。 また、光ファイバコア径φ100μmを採用、小径ビームでの微細加工に適しております。 【特長】 ■波長450nm ■最大出力20W、50W、200Wをラインナップ ■光ファイバコア径φ100μmを採用 ■弊社独自の緑色ガイド光(520nm)標準装備 ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロエッヂプロセス株式会社

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