JFEプラントエンジ『現地機械加工』のご紹介

PRものづくり設備を短工期・高精度で補修。設備更新のコストを抑え、さらなる…

『現地機械加工』はこのような悩みを解消します！ 　・基礎に埋設され動かせない。 　・構造が複雑、工期も無く、分解できない。 　・重量やサイズが大きく、運搬が難しい。 お客様の工場内で作業を行うため、分解や運び出しができない設備でも現地機械加工が可能です。 また運び出しが可能な設備でも、現地でメンテナンスを行うため機械運搬時の事故など万一のリスクもありません。 ≪現地機械加工の特...

メーカー・取り扱い企業： JFEプラントエンジ株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置 精度を有しておりますので、微小ICの高精度加工も可能となっています。 【Auワイヤ・パッケージの薬液開封】 1.サンプル前準備 2.薬液準備 3.薬品浸漬 4.洗浄 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析とは

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

より、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ 　パターンの良否により結晶性の良し悪しを表します。 　IQ値は試料断面加工の精度良否の指標として用いられます。 ■IPF（結晶方位）マップ 　試料座標系を設定し、結晶面がその方向に向いているかを表したものです。 ■Grainマップ 　基準方位差を指定し、隣り合う測...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ロックイン発熱解析装置『ELITE』

半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能！

ルでも 解析可能。 また基板解析の経験は豊富にございますので、その経験を基に不良箇所の 特定や、断面解析による原因特定にも対応します。 【特長】 ■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない ■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能 ■一般的なマニュアル検査に比較して不良特定率が向上 ■赤外線強度データと位相データの解析に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

再現実験について

実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能に！工程改善…

A密着性異常により、はんだと基板間にて 剥離不良が発生し、部品落下不具合(不良)が発生しました。 表面分析や断面分析において考えられる要因を抽出し不良発生原因として 絞り込むために、めっき加工条件を設定して再現実験を実施しました。 【実験概要】 ■異常発生状況 ■現状分析 ■不良再現実験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック