独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

CNC旋盤『CNC自動旋盤：NN-20UB10シリーズ』

PR野村DS株式会社のCNC自動旋盤の特徴は難削材の加工で力を発揮する【剛…

『NN-20UB10シリーズ　~φ20mm加工機』とほぼ全ての機械のメイン刃物台にはアリ溝構 造を採用し、摺動面に伝統工法のキサゲ加工を施す事で高い剛性が実現します。 お困りの難削材（硬い材料）の加工で力を発揮するのはもちろん、快削材でも幅広く加工 が可能であり、切粉を細かく切断する新技術MVT（振動切削） を搭載すれば、 刃物、加工物に巻きつく切粉を低減し、工具や製品へのダメージを抑...

メーカー・取り扱い企業： 野村DS株式会社 本社工場

摺動抵抗軽減テレスコカバー

ドライ加工や精度を求められる微細加工に好適！従来に比べて、摺動抵抗を1…

べて、摺動抵抗を1/10にまで抑えました。 指で軽く押してみてください。テレスコボックスがすーっと滑ることを実感 できます。 本体を軽量化するとともに特殊コートを施しています。 ドライ加工や精度を求められる微細加工に適しています。 【特長】 ■従来のテレスコカバーに比べて、摺動抵抗を1/10にまで抑えた ■指で軽く押すだけで、テレスコボックスが滑ることを実感 ■本体を軽量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャバラ／JABARA CO.,LTD.

ジャバラ物語　その３ 「ＬＳＩを塵から守る」

移載ロボットのネジカバー装備でクリーンルームを守る！

ンシートは焼却時に二酸化炭素（ＣＯ2）の発生を押えている ○ダイオキシンの発生要因である塩化水素ガスの発生もない ○いままでクリーン度を維持するためには採用できなかった接着剤や 　ミシンによる加工を、溶着加工を実現することによって解決 ○高伸縮比率設計により無理のない山数を設定できすぐれた耐久性を確保 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャバラ／JABARA CO.,LTD.