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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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PR安定的でビビリの少ない切削工具!高速加工及び切削負荷減少により、生産性…
不等分割&不等リードスクリューシンク3枚刃&90°のご紹介です。 ハイス不等分割&不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59(コバルトハイス)を使用し、超硬不等分割&不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割&不等リード ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クロダ
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基板表面への高い密着性!優れた印刷が可能になる、はんだ印刷用マスク
【仕様】 ○最大マスク枠サイズ 550mm X 650mm ○最大加工エリア 300mm X 370mm ○最小加工サイズ □0.18mm ( コーナー部 R 0.1mm ) ○マスク材質 PET(ポリエチレンテレフタレート) ○開口寸法精度 ±10μm ○標...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
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