独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！

PR高速加工体制を強化！曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

【明工精機】樹脂成形型＊アルミダイキャスト型　特注ダイセット加工

金型用型枠などの加工・製造は株式会社明工精機にお任せください！ 樹脂…

工：VM53R ■テーブル形横中ぐりフライス盤 ・芝浦機械：BTD-110H.R16 ■横型NCフライス盤 ・山崎技研：YZB-88NCR ■NCフライス盤 ・山崎技研：YZ-8WR ■ワイヤー放電加工機 ・Sodick：AL600G ■ガンドリル ・ミロク機械：MHG-1000NC ■ラジアルボール盤 ・東亜：TRD-1300G ■ボール盤 ・KIRA等：KRTG-420 等 ■ドリル研磨機 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ