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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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PRパンチ加工とレーザ加工の全ての長所を兼ね備えたパンチレーザ複合加工機!
『TruMatic』は、多品種小ロットや大量生産でも、お客様の要望に合わせて、 様々な製品を生産することができるパンチレーザ複合加工機です。 丸や長角などの標準抜き加工やバーリングやタップなどの成型は「パンチ加工」で、高品質の 外周形状や複雑な内面形状の切断は「レーザ加工」というように、 加工の幅は、二つの特性を組み合わせることで、無限に広がり付加価値を与えます。 レーザマーキングは勿論、多種...
メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社
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精密プローブ、精密部品、精密モデル(desktopZEROなど)を提供
【加工技術】 ■レーザー加工(切断・マーキング) ■金属プレス加工 ■ダイキャスト加工 ■樹脂成型 ■遠心鋳造 ■ロストワックス ■切削加工 ■光造形 ■精密プローブ製造加工 ■その他...
メーカー・取り扱い企業: インクス株式会社
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最小0.05mmの狭ピッチ測定から、大電流パワー半導体まで。
することができます。 ※絶縁フィルム板厚変更により、耐電圧値が変わります。 ・接触圧は板バネの厚みを指定することで選択が可能です。 ◎インクスでは、お客様のこ希望による特別仕様品製作、治具加工も承っております。 ...
メーカー・取り扱い企業: インクス株式会社
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