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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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PR3kW-24kWまで幅広いラインアップをそろえた2Dレーザ加工機
4kWまではTruFiber、8kW以上はTruDiskを搭載。 どのレーザ加工機が適切であるかは、どのような材料、板厚を加工するのか、 お客様の求める品質レベルは何かなど、要求により異なります。 トルンプでは幅広いラインアップと取りそろえているため、 お客様の希望に沿ったレーザ加工機をお選びいただけます。 特許技術 ハイスピードエコ 窒素切断において従来の1/3の消費量で加工可能 特許技術...
メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社
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静電気障害をnano除電除去装置で一気に解決!クリーンルーム対応
nano除電除去装置は、既存の除電器で、除去できない基材の内部電荷を除…
既存の除電器では、基材の内部電荷の除去が不十分なためフィルムの製造・加工過程で静電気障害が発生します。 ・帯電模様・スタティックマークによる印刷・塗装障害。 ・インクの飛びや文字の歪みによる印刷障害。 ・ロール巻取り時の除電不足による障害。 ・巻き出し時の静...
メーカー・取り扱い企業: ウエッジ株式会社 営業本部及び本社工場
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