独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

大型ガントリー式 同時5軸マシニングセンタ『G800-TR』

PR航空業界での実績多数！エンジンケース等の大型部品やアルミ合金・チタン合…

大型ガントリー式 同時5軸マシニングセンタ『G800-TR』、航空機部品・金型及び一般産業部品加工用に開発された 大型ガントリー式同時5軸マシニングセンタです。 高トルクタイプの主軸を搭載してており、容易にチタン合金・ニッケル系合金・アルミ合金部品など、難削材加工も容易に。 大型のエンジンケースやエンジンブレードなども容易に加工でき、航空業界での導入実績が多数存在します。 また、安定した5軸同時...

メーカー・取り扱い企業： 東台精機ジャパン株式会社

厚板の高精度・高速レーザ切断加工　LMX III TF6000B

6,200×3,050までの大判サイズ加工に対応。φ3,000のリング…

を実現いたしました。無酸化切断（クリーンカット）により酸化皮膜や切断面の焼け焦げが発生しません。 ストッカーシステムと連動し、夜間自動運転も可能です。 6,200×3,050までの大判サイズ加工に対応しております。たとえばφ3,000のリングも、板材を溶接で継いだ後、精度のよいレーザ切断加工を実現いたします。 シンプルで自由度の高いレーザ切断加工です！ ●詳しくはカタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大野社

3KW CO2レーザ　ブリリアントカット仕様マシン

ブリリアントカットが機械加工の代替をも可能とします。

より今までにない校則&高精度切断を実現いたしました。 SUS10T、SS19T、アルミ10Tまで切断可能で、さらにφ200までのパイプ切断もターンテーブル連動にて穴あけ・切欠きできます。様々な加工に対応いたします。 ブリリアンカットが機械加工の代替をも可能とします。 機械加工普通仕上げ（▽▽：Rz25μm以下）相当の切断面粗さを実現する切断方法により、厚板における切断面粗さを大幅に改...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大野社

各種工業用パッキン・ガスケットの取扱い

パッキン・ガスケット。カスタマイズ+5000製品群でご要望に対応！

合成ゴム、特にフッ素ゴム、シリコンゴム等高機能の工業用シール材を中心に高機能品を加工しているため、品質も均一かつ高物性です。 また、樹脂、金属なども一貫して加工していますので、ゴムとの複合技術も豊富であり、ゴムの物性をそなえ、ゴムではおぎなえない特製を発揮することが出来ます ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大野社