独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

旋盤加工事例『SUS304丸棒からの削り出し』

PRSUS304の旋盤加工事例のご紹介。サイズが大きく、他社で断られてしま…

外山精機工業の加工製品『SUS304の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材：SUS304 ■サイズ：Φ150 ■加工方法：旋盤加工（丸棒からの削り出し） 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 これまでに培ってきた技術...

メーカー・取り扱い企業： 外山精機工業株式会社

コレ1冊で『高周波焼入』が丸わかり！※初心者から上級者の方必見

高周波焼入を利用したことがない方、すでにご利用の方必見です！高周波焼入…

では環境に配慮した『高周波焼入』に特化しており、 これまでも高周波誘導加熱を利用した高精度な焼入技術により、お客様のニーズにお応えしてきました。 当社は、高周波焼入れ設備だけでなく試作・委託加工にも対応しております。 設計から設置・導入後のメンテナンスまで一貫体制で対応します。 設計者自ら現地試運転完了まで立ち合いますので問題解決のレスポンスが早いのが特徴です。 【当社のカーボン...

メーカー・取り扱い企業： 富士電子工業株式会社