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    <CSPI-EXPO出展>軸穴加工機『WSシリーズ』

    PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機!

    『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機(+溶接機) ■コンパクトなボディで現場加工...

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    メーカー・取り扱い企業: 大陽工機株式会社 本社

  • 高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」 製品画像

    高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

    PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

    ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴーショー

  • 断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス 製品画像

    断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

    さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

    アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ 製品画像

    FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

    ソフトマテリアルの断面作製も実現!Auto Slice&Viewで3D…

    光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ■高速・大面積FIB加工 ■低加速仕上げによるダメージ層低減...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • アイテス 装置一覧 製品画像

    アイテス 装置一覧

    アイテスの解析・評価・試験サービスに使用する装置一覧です

    の課題に真摯に取り組む 解決提案型企業です。 各種保有装置を駆使し、最適なソリューションを提供します。 ■製品解析/不良解析/故障解析  形態観察・電気特性測定・不良解析・故障解析・試料加工 ■信頼性評価試験  信頼性評価試験・ESD/ラッチアップ試験・強度試験・光学特性 ■物理解析/化学分析  物理解析・表面分析・化学分析...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 塗膜の観察 製品画像

    塗膜の観察

    平面傾斜切削も可能な“ミクロトーム”など!様々な製品で使用されている塗…

    自動車、携帯電話等、様々な製品で使用されている塗膜の観察、分析例を ご紹介します。 「トリプルイオンポリッシャー(CP)」は、硬・軟材料の共存する試料であっても、 ダメージのない加工ができ、「ミクロトーム」は、断面作製のみならず、 平面傾斜切削も可能。 この他、「卓上斜め切削機」は、表面情報として元の厚みの6~300倍の サンプル面を取り出すことが可能で、「卓上型SE...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像

    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

      低倍最大視野:6.5mm角 ・特定位置精度: ±0.3um、試料厚1.5um~0.1um ・機械研磨SEM観察: 大きな破壊箇所・異物・広範囲の観察 ・拡散層観察: TEM試料加工前に不良箇所近傍にて観察可能        構造により前処理が必要な場合あり ・FIB-SEM観察: クラック・形状異常・拡散層観察(~×50k) ・断面TEM観察: ゲート酸化膜の破...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • EBSD解析 製品画像

    EBSD解析

    結晶方位や結晶粒径の変化が解析可能!EBSD(電子線後方散乱回折)法を…

    BSD法は、結晶粒の分布、集合組織や結晶相分布を解析する手法 ■(株)TSLソリューションズOIM7.0結晶方位解析装置を使用 ■結晶格子がどのような方向を向いているのか(結晶方位)を解析 ■加工条件(圧延、押出等)の違いによる結晶方位や結晶粒径の  変化が解析可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • DSC(示差走査熱量分析)の測定事例 製品画像

    DSC(示差走査熱量分析)の測定事例

    DSCで熱特性を⽐較!種類の判別、ポリマー分⼦鎖の状態から材料特性に与…

    DPEとHDPEの中間的な値を示しました。 【ポリエチレンの種類】 ■LDPE(低密度ポリエチレン):剛性が低く、柔軟性が高い ■LLDPE(直鎖低密度ポリエチレン):LDPEより強靭だが加工性は劣る ■HDPE(高密度ポリエチレン):剛性が高く、引張、衝撃強さ、硬さに優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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