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  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ 製品画像

    2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ

    PR3kW-24kWまで幅広いラインアップをそろえた2Dレーザ加工機

    4kWまではTruFiber、8kW以上はTruDiskを搭載。 どのレーザ加工機が適切であるかは、どのような材料、板厚を加工するのか、 お客様の求める品質レベルは何かなど、要求により異なります。 トルンプでは幅広いラインアップと取りそろえているため、 お客様の希望に沿ったレーザ加工機をお選びいただけます。 特許技術　ハイスピードエコ　　窒素切断において従来の1／3の消費量で加工可能 特許技術...

    メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

  • 超硬工具『小径バニシングドリル・リーマ』 製品画像

    超硬工具『小径バニシングドリル・リーマ』

    Φ1mm以下の小径バニシングドリル・リーマを自社開発し量産体制化！

    当社では、より高精度な穴あけ加工を実現する『小径バニシングドリル・ リーマ』を開発・販売しております。 現在、量産ではΦ0.56ｍｍ、最小径ではΦ0.45ｍｍの バニシングドリル製造が可能です。 自動車、航空機など...

    メーカー・取り扱い企業： 坂本精工株式会社

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