独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【技術資料】焼成依頼前に必読！材料ごとの適切な炉×温度の対応範囲

PR【研究・開発・OEM向け】焼成依頼前に知っておくと便利な《炉の設備×温…

焼成依頼に役立つ『炉×温度×材料の対応範囲』について紹介した本資料は、「大気焼成炉の対応温度とその実績」や「雰囲気焼成炉の対応温度とその実績」、「所有炉の対応温度」などを図を使いながら分かりやすく紹介した資料です。 【掲載内容】 ■よくあるお悩み事 ■加工実績例 ■大気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■雰囲気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■所有炉の対応温度 ■分野別の焼成温度域 ■受託加工フロー ...

メーカー・取り扱い企業： 新興窯業株式会社 工場

UV硬化型テープ tesa(R) 8684 UV epoxy

UV照射前から粘着性をもつUV硬化型テープが登場。架橋反応により強力な…

照射前の状態において一般的な両面粘着テープのような粘着性があり、被着体と貼り合わせができます。硬化後は液体接着剤に迫る強度と耐久性を発揮します。各種デバイス部品の永久固定やアセンブリ、熱圧着加工が難しい素材の接合に好適な製品です。 ＜主な特徴＞ ・常温でタック（べたつき）があり、UV照射前に貼り合わせ可能 ・UV照射直後に貼り合わせることで、UV透過率の低い素材にも対応可能 ・...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社