• 函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』 製品画像

    函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

    PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

    当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

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    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • SILBIO BARRIER(シルビオバリア) 紙パッケージ 製品画像

    SILBIO BARRIER(シルビオバリア) 紙パッケージ

    フィルムに近いバリア性を有する新しい紙素材「シルビオバリア」を三方袋な…

    【シルビオバリア加工品 ラインアップ】 ・ピロー用ロール ・製袋加工品  三方袋、スタンドチャック袋、ガゼット袋 等  フィルム製軟包装材と同様の加工が可能です。 【生産体制】 ・原反手配、印刷、ラミネ...

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    メーカー・取り扱い企業: 王子グループ 機能材カンパニー

  • 紙マーク表記可能な食品用紙スティック包装で減プラを実現! 製品画像

    紙マーク表記可能な食品用紙スティック包装で減プラを実現!

    世界的な環境問題となっている、脱プラ・減プラ問題に応える包装材として、…

    E25(※左記は一例です。変更可能です。)  紙の構成比が高いため、識別表示は「紙」マークの使用可能です。 ・健康食品やコーヒーなどの粉末包装に適しています。 ・材料手配、印刷、ラミネート加工まで当社で一貫生産体制を整えています。 ・パッケージのデザイン提案も行えますので相談ください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 王子グループ 機能材カンパニー

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