函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

電子部品製造向けレーザースポット溶接金属トレー

『エッチング＋レーザースポット技術』で製作するUnion Trayー電…

電子部品製造向け治具・トレーの課題： ・複雑な形状を製作するには製法上限界があり、デザインの柔軟性が乏しく、理想的な治具・トレーの成形が難しい。 ・狭ピッチの加工には不向き。 ・バリ取り加工が必要となりコストが高い。 ・切削加工では多数キャビティトレーはコスト高になる事が課題。 ・量産効果を得にくい。 『エッチング＋レーザースポット技術』は拡散接合とは別に...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

半導体製造向け高品質『ラッピングキャリア』

UPTが製造するフォトエッチング加工によるラッピングキャリア ・少量…

半導体の製造過程においてウエハーの表面処理を均一に滑らかにすることはとても重要です。半導体の材料となるシリコンインゴット。ダイヤモンドの次に硬く非常に加工が困難な材料。その材料の表面に半導体を作り込むには単結晶インゴットから切断し、研磨（ラッピング）、研削などを経て最終的には無歪加工が実現できる化学的機械研磨の過程で重要な役割を持つのがラッピングキャ...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

フォトエッチング試作

すぐに御見積、ご対応します！

貴社の研究開発に微細・精密加工技術がお役に立てないでしょうか？ ・今すぐ試作を行いたい。 ・とにかく可能性を相談したい。 ・「こんな形状はできるかな？」「この寸法はできるかな？」 ・設計したけれど、対応可能な...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社