独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

CNCワイヤ放電精密コンターマシン『　TX-150　』新発売！

PRCNCワイヤ放電精密コンターマシンの最新モデルTXシリーズが新発売！ …

従来のDKVシリーズからハード、ソフトの両面でアップグレード！ ワイヤ放電加工機とコンターマシンの特長を併せ持つ 『ワイヤ放電精密コンターマシン』が、ボックス型の機種をリリース！ 限られた設置スペースで高いコストパフォーマンスを実現いたします。 【本製品が選ばれるポイント】 　■　様々な金属材料、硬度に左右されずに形状加工可能！ 　■　マシニングやレーザーカットに比べ導入しやすい価...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイナテック

コロ式強制駆動揺動保持ユニット

研磨盤の面全体を均一に使用！「フリーラップ方式」と「ガイドリング方式」…

。 試料ホルダーを強制的に回転させることで、研磨工程を定量的に 管理することが可能。 また、試料ホルダーが揺動されることにより研磨盤の面全体を均一に 使用し平坦度が維持され、サンプル加工面自体の平坦度も改善します。 【特長】 ■eタイプの研磨装置（MA-200e、MA-300e、MA-400e）に取り付けできる ■研磨工程を定量的に管理することが可能 ■サンプル加工面自...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

簡易2軸ゴニオメーター試料ホルダー

2軸の方位を修正しての研磨作業が可能！平行精度の高い研磨作業を実現

るアタッチメントを用いることによって、2軸の方位を修正しての研磨作業が可能。ガイドリングを用いることにより、平行精度の高い研磨作業を実現しました。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 加工実績のある材料例 半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

ガイドリング式挟み付けホルダー

試料をバイスでチャッキング固定しながら端面の研磨が可能！公差を厳しく設…

【挟み付けホルダー構造】 ■ピン穴 ■試料固定用抑え板 ■イモネジ（六角ネジ2.5mm） 【サンプルサイズ】 W58mm x D8mm 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウ...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

1ヶ掛け貼付けホルダー

研磨荷重の調整が可能！ガイドリングとガイド軸の嵌めあい公差を精度よく製…

ェハーサイズ)、Φ78mm(Φ3in. ウェハーサイズ)、Φ107mm(Φ4in. ウェハーサイズ)、Φ130mm(Φ5in. ウェハーサイズ)、Φ156mm(Φ6in. ウェハーサイズ) 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウ...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社