【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【高剛性×高出力×高精度】高周波スピンドル※省エネ製品

従来機と比較しエア消費量削減、潤滑油消費量は1/6！SSPGシリーズが…

『SSPGシリーズ』は、カスタマイズが容易で、ミーリング加工用にも 仕様変更できる高周波スピンドルです。 超高精度・高出力・高剛性の実現により、スピンドル1本で高速粗加工から 精密仕上げ加工まで対応可能。 工作機械や半導体製造機器、電子部品加...

メーカー・取り扱い企業： セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課

【省エネ×省スペース】高周波スピンドル

ベアリング等級P2採用の高精度！SII製内面研削盤搭載による豊富な実績…

ＮＥＷ『Hシリーズ』は、SII製内面研削盤に標準搭載されているスピンドルです。 半世紀に渡る研削加工の実績に裏打ちされた高速かつ高精度なスピンドルは、今なお、お客様よりご愛顧頂いております。 さらなる進化を目指し、Ｈシリーズをフルモデルチェンジした『ＮＥＷ Ｈシリーズ』をリリースしました。 エ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課