• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 製缶加工【製缶実績紹介カタログ進呈中】 製品画像

    製缶加工【製缶実績紹介カタログ進呈中】

    PR高品質製缶加工! 短納期や急な仕様変更などにも柔軟に対応! お気軽にご…

    創業当初より製缶加工に力を入れて営業しております。 鉄、ステンレスが多いですが、 アルミやSUS310s、ニッケル合金なども多く取り扱っております。 塗装(焼付、他)、溶融亜鉛鍍金、酸洗、研磨、ヘアライン等の 表面処理加工も一緒にご相談ください。 大阪、兵庫で製缶のことでお困りでしたら是非弊社にご連絡ください。...詳細はまずは実績カタログをダウンロード頂くか、 直接ご連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社正和工業

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    機械加工による金属部品

    金属加工部品。複雑な形状でも《少量》より製作致します。

    複雑な形状でも《少量》より製作。 メッキ加工も用途に応じ製作致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 光通信用各種パッケージ 製品画像

    光通信用各種パッケージ

    気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで

    性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

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