パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！

PR高速加工体制を強化！曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

金型・入れ子プレート加工サービス　”側面加工強化”

PR社内側面加工を強化！豊富な在庫・調達ネットワーク＋社内一貫生産体制で短…

当社で行う、「プレート加工」をご紹介いたします。 鉄鋼メーカー直接仕入れ＋社内一貫生産体制で、低価格を実現。 素材、黒皮プレート、6面体プレート、荒加工・全加工プレート等、 どのような状態でも最短納期で対応致します。 また、フック・深穴加工加工も超短納期で対応可能です。 図面の無い対象、少ロット品、試作品、設計変更等、何でもお気軽に ご相談ください。 【特長】 ■全国ど...

メーカー・取り扱い企業： 日本金型材株式会社

【資料】パワーデバイス用GaNのトレンチ加工

これまでの加工実績をベースに行ったGaNのトレンチ加工をご紹介します

体製造装置メーカーとして、GaN系発光デバイス製造における ICPエッチング装置、CVD装置及びプロセス技術を提供してきた実績があります。 また、4H-SiCパワーデバイスに対してもトレンチ加工、メサ加工等に対応で きる装置を提供。 当資料では、これまでの加工実績をベースに行ったGaNのトレンチ加工を ご紹介しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■トレンチMOSFET...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】～マイクロLED向けICPエッチングの加工例～

GaNマイクロLEDメサ加工の結果、GaNマイクロLEDメサ加工中の発…

当資料では、マイクロLED向けのICPエッチングの加工例を ご紹介しています。 実験及び結果として、GaNマイクロLEDメサ加工の結果や GaNマイクロLEDメサ加工中の発光分光データなどを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】多種多様な材料のプラズマダイシング

ブレードダイシングとプラズマダイシングの比較などを掲載しています

ご紹介しています。 プラズマダイシングの利点、サムコの技術などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プラズマダイシングの利点 ■サムコの技術 ■多種多様な材料の加工が可能 ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データ

シリコンのノンボッシュプロセスの新しいデータを掲載しています

当資料では、ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データについて ご紹介しています。 RIE-800iPを用いてノンボッシュプロセスで加工したシリコンエッチング結果 などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プロ...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社