• 管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】 製品画像

    管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

    PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

    当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • セミオートスクライブ装置『TEC-2005RM』 製品画像

    セミオートスクライブ装置『TEC-2005RM』

    ハイスピード・ハイクオリティ!4インチウェハ対応のセミオートスクライブ…

    『TEC-2005RM』は、加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した 4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置です。 バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共に エアサスペンション効果に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部 大津第1工場

  • フルオートブレーク装置『TEC-1018AR』 製品画像

    フルオートブレーク装置『TEC-1018AR』

    チップ分離、パッケージ分離他、広範囲で活用できる全自動ブレーク装置!

    『TEC-1018AR』は、4インチウェハ対応のフルオートブレーク装置です。 フルオートブレーク装置に不可欠なオートアライメント機能付き。 ウェハのロードから画像認識を行い、加工後のアンロードまで 全て自動で処理します。 ブレーク出来たか否かの検知をすることで、ダブルチップの発生の 低減を実現しました。 【特長】 ■画像認識搭載のフル・オート操作 ■オー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部 大津第1工場

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