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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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1kVの低加速電圧で保証分解能1.6nmを実現しました
日本電子株式会社 JIB-4700F 複合ビーム加工観察装置は、形態観察、元素分析や結晶解析などの評価技術にも高い分解能と精度のニーズに応える装置です。 「インレンズショットキー電子銃」との組み合わせで、高分解能観察と高速分析が可能です。 〇特長 ...
メーカー・取り扱い企業: アズサイエンス株式会社 松本本社
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加工時に試料を液体窒素冷却する事によりイオンビームによる熱ダメージを軽…
日本電子株式会社 IB-19520CCP 冷却クロスセクションポリッシャ断面試料作製装置は、加工時に試料を液体窒素冷却する事によりイオンビームによる熱ダメージを軽減させる事が出来ます。 冷却保持時間も長く、液体窒素の消費量を抑えた構造になっています。 〇特長 ・液体窒素を入れたまま、短時間で...
メーカー・取り扱い企業: アズサイエンス株式会社 松本本社
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クロスセクションポリッシャ ハイスループットミリングシステム
世界最速クラスのイオンミリングスピードを実現!
ステム」を開発しました。 HMS装着により、断面ミリングレート、1.2mm/hを実現しました。(従来比2.4倍) ※IB-1530CP,IB-1520CCPのオプション 〇特長 ・ハイスループット加工 ・広域平面ミリング ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: アズサイエンス株式会社 松本本社
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IB-19530CPクロスセクションポリッシャ 断面試料作製装置
機能ホルダーを交換することで多機能化を実現
することで多機能化を実現しました。 用途に応じた機能ホルダーを選択することにより、断面ミリングだけではなく、平面ミリング、イオンビームスパッタコーティングなどの機能が拡張できます。 〇特長 ・自動加工プログラム ・マルチパーパスステージ ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: アズサイエンス株式会社 松本本社
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