• ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集 製品画像

    ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

    PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

    当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング

  • 加工事例『銅の旋盤加工Φ110』 製品画像

    加工事例『銅の旋盤加工Φ110』

    PR難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・大型NC…

    外山精機工業の加工製品『銅の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材:銅 ■サイズ:Φ110 ■加工方法:旋盤加工 ⇒短納期のご依頼かつ、難しいとされる銅材の加工を承りました。 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 こ...

    メーカー・取り扱い企業: 外山精機工業株式会社

  • 【ロジック/メモリ】バーンインソケット 製品画像

    【ロジック/メモリ】バーンインソケット

    国内大手半導体メーカに納入実績があり!ソケットのご使用条件に合うコンタ…

    機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化。 基板実装面積を最小レベルにしました。 バーンイン試験で起こるスティッキング問題に対しPKG引き剥がし機構を有し、 ソケットアダプタを切削加工する事が可能で、多彩なパッケージ形状にも 対応が可能です。 【特長】 ■ソケットサイズを小型化 ■PKG引き剥がし機構を有している ■ソケットアダプタを切削加工する事が可能 ■多彩な...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • バーンインソケット 製品画像

    バーンインソケット

    国内大手半導体メーカに納入実績があります

    た ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能 【仕様】 ・コンタクト接触圧:11~14g/pin(高温用) 17~22g/pin(常温用) ・接触抵抗値(初期):200~300mΩ ・適応温度...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 【ロジック/メモリ】テストソケット 製品画像

    【ロジック/メモリ】テストソケット

    対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定!数量は1個から製作が可能です…

    当社は、ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案致します。 切削加工によるカスタム製品では、数量は1個から製作が可能。 製作数量によっては金型を起工して成型品ソケット製作もできます。 1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

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