【ロジック/メモリ】バーンインソケットＳＤＫ

国内大手半導体メーカに納入実績があり！ソケットのご使用条件に合うコンタクトを選択可能！

SDKが取り扱う『バーンインソケット』をご紹介します。

ソケット内部機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化。
基板実装面積を最小レベルにしました。

バーンイン試験で起こるスティッキング問題に対しPKG引き剥がし機構を有し、
ソケットアダプタを切削加工する事が可能で、多彩なパッケージ形状にも
対応が可能です。

【特長】
■ソケットサイズを小型化
■PKG引き剥がし機構を有している
■ソケットアダプタを切削加工する事が可能
■多彩なパッケージ形状にも対応が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【ロジック/メモリ】バーンインソケット

【ソケット基本仕様】
■コンタクト接触圧
　・11～14g/pin（高温用）
　・17～22g/pin（常温用）
■接触抵抗値（初期）：200～300mΩ
■適応温度：-40～+150℃
■最大許容電流値：0.6amp

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