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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル
PR直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…
北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海
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輝きや機能特性を生かして電子製品に多用される、ニッケルめっき
性、耐腐食性にも優れることから、メモリーカード・カバーや電磁波シールド用の金属めっきとしてもよく利用されます。長所は、耐熱性・耐蝕性・耐摩耗性・大変色性に優れる、短所は、硬度の高い光沢厚めっきは曲げ加工割れしやすい(対応策 無光沢での薄めっき)などがあります。Niめっき可能な素材仕様は、材質:銅・銅合金・SUS・42合金・鉄・アルミ、全面めっき:板厚0.08~2.5mm・幅10~300mm、部分め...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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硬度を高めた硬質銀がエンジンの働きを支える、コネクター端子用銀めっき
応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質:銅・銅合金、サイズ:板厚0.1~1.5mm・幅10~150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地:銅・ニッケル、多色めっき:Snめっきと2色めっきとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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業界有数規模の連続めっき加工設備で、きめ細かにニーズ対応!
特性等、さまざまな特性を与えるのが「機能めっき」です。ハイジェントでは、この機能めっきをコイル状に巻かれた金属素材やプレス材に対し、連続工程で電気化学的に金属を電着させるめっき処理を施す「連続めっき加工」を行うのが特色です。連続めっきを行う加工ライン多種類を擁するため、お客様からの要求に則し、目的仕様に応じた速やかな対応が可能です。また、金や銀の高付加価値メタル材を素材表面に付着させるめっき処理加...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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絶対の機能と品質が求められる中枢にふさわしい、金めっき
抜群の耐食性と美しい光沢の金は装飾めっきが知られますが、ハイジェントではコネクタ等の機能めっきを扱っています。最も安定した金属のため、確かな安全性が求められる自動車エアバッグなど安全装置やアクセル制御システムに組み込まれる基幹機能に貢献しています。長所は、接触抵抗が低い、ボンディング性がよい、短所は、金属単価が高い(対応策 部分めっき)などがあります。Auめっき可能な素材仕様は、材質:銅・銅合金・...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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ウィスカのリスク低減で高密度実装に対応するリフロー錫(スズ)めっき
電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ(針状金属結晶)の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様 材質:銅・銅合金・SUS、全面めっき:板厚0.8~1.2mm・幅10~300mm、部分めっき:板厚0.15~0.8mm・幅10~65mm、線めっき:サイズ0.35~1.2mm・丸線・...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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自動車用コネクタ部品や産業用、民生用と幅広い活用の錫(スズ)めっき
伝導性、半田付け性、耐蝕性に優れる錫によるめっきは、常に確実で安定した働きが求められるコネクタ端子などに適しています。ハイジェントでは自動車用をはじめ、産業機器の制御版、白物家電用のコネクタ部品等、様々な用途のめっきを生産しています。錫めっき可能な素材仕様は、材質:銅・銅合金・SUS・42合金・鉄・アルミ、全面めっき:板厚0.08~2.5mm・幅8~300mm、部分めっき:板厚0.1~2.5mm・...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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輝きの光によって先端産業に貢献する半導体用銀めっき
電気伝導性に優れる銀は半導体用の半田付けの他、金ワイヤーのボンディングにも好適です。 金属材料の中では反射率が群を抜き、リフレクタ(反射板)面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます。 【特長】 ○電気伝導性に優れる ・半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適 ○金属材料の中では反射率が群を抜いている ・リフレクタ(反射板)面を持つ高輝度LEDパッケージに多用される ●長...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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