• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ 製品画像

    2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ

    PR3kW-24kWまで幅広いラインアップをそろえた2Dレーザ加工機

    4kWまではTruFiber、8kW以上はTruDiskを搭載。 どのレーザ加工機が適切であるかは、どのような材料、板厚を加工するのか、 お客様の求める品質レベルは何かなど、要求により異なります。 トルンプでは幅広いラインアップと取りそろえているため、 お客様の希望に沿ったレーザ加工機をお選びいただけます。 特許技術 ハイスピードエコ  窒素切断において従来の1/3の消費量で加工可能 特許技術...

    メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社

  • ニッコーシ株式会社 会社紹介 製品画像

    ニッコーシ株式会社 会社紹介

    高品質で精密な電子デバイス製品、機能材料等を取り扱っています

    ニッコーシ株式会社は、金属材料の商社機能をベースとして、 特殊加工、表面処理、各種電子部品、電子機器の製造販売、 非鉄金属、耐熱耐蝕材を中心とした材料の販売などの販売を行っています。 半導体・液晶製造装置業界を中心に、長年の納入実績があります。 非鉄金属...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコーシ株式会社

  • アルミ母材用酸化被膜処理『OGF処理』 製品画像

    アルミ母材用酸化被膜処理『OGF処理』

    アウトガス放出量が低い!耐熱・耐蝕性が向上する半導体部品向け表面処理

    のにも、ほぼ均一な厚みの被膜を形成することができ、 貫通穴や非貫通穴にも処理が可能です。 【特長】 ■半導体→水処理コーティング、酸が強いところにも使える ■アルマイトだと剥がれるが、当加工は取れない ■熱膨張と一緒に伸びる ■硫酸アノダイズやシュウ酸アノダイズと比較して耐蝕性に優位 ■処理可能サイズ1200×1000×500mm 最大重量450kg ※詳しくはカタログをご...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコーシ株式会社

  • ニッコーシ株式会社 事業紹介 製品画像

    ニッコーシ株式会社 事業紹介

    独自の磁気応用製品と精密金属加工で生活を豊かにするニッコーシ

    ニッコーシ株式会社は、製造事業と商事事業を両輪としております。 製造関連では、埼玉県と福島県に製造及び技術開発、海外ではフィリピンと 中国に製造拠点があり、電子部品事業では、比例弁やHDD部品、小型ソレノイド等、 装置部品事業では、半導体・液晶製造装置部品やLED製造装置部品といった、 高品質で精密な製品を生産しています。 また、商事関連では、機能材料事業として、コバルト、ニッケ...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコーシ株式会社

  • アルミ母材用酸化被膜処理『OGF処理』 製品画像

    アルミ母材用酸化被膜処理『OGF処理』

    アウトガス放出量が低い!耐熱・耐蝕性が向上する半導体部品向け表面処理

    のにも、ほぼ均一な厚みの被膜を形成することができ、 貫通穴や非貫通穴にも処理が可能です。 【特長】 ■半導体→水処理コーティング、酸が強いところにも使える ■アルマイトだと剥がれるが、当加工は取れない ■熱膨張と一緒に伸びる ■硫酸アノダイズやシュウ酸アノダイズと比較して耐蝕性に優位 ■処理可能サイズ1200×1000×500mm 最大重量450kg ※詳しくはカタログをご...

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