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    パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!

    PR高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

    レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし

  • 【技術資料】マイカシート(雲母)の素材特性、精密加工ノウハウ 製品画像

    【技術資料】マイカシート(雲母)の素材特性、精密加工ノウハウ

    PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…

    層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料:マイカシート(雲母)素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山田製作所

  • 【高周波基板製造加工例】ロングスリットTH基板 製品画像

    【高周波基板製造加工例】ロングスリットTH基板

    ガードパターンを形成!ロングスリットTH基板の製造加工例をご紹介

    「ロングスリットTH基板」の製造加工例をご紹介いたします。 基板端面にパターンを設けることで、ガードパターンを形成します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■ロングスリットTH基板 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 【高周波基板製造加工例】バックドリル工法 製品画像

    【高周波基板製造加工例】バックドリル工法

    ノイズや信号劣化を最小化!バックドリル工法の製造加工例をご紹介

    「バックドリル工法」の製造加工例をご紹介いたします。 当工法は、THスタブを取り除く工法であり、高速伝送の妨げとなるノイズや 信号劣化を最小化します。 信号伝播速度の均一化・伝送線路の反射・減衰低減に効果があります...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 【高周波基板製造加工例】ハイブリッド構造基板 製品画像

    【高周波基板製造加工例】ハイブリッド構造基板

    特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料を使用!製造加工例をご紹…

    「ハイブリッド構造基板」の製造加工例をご紹介いたします。 特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を 使用しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構成例】 ■高周...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

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