【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

ファインブランキング加工（FB)による電気・電子部品

端子等接触面の機能に優れた特性を発揮する精密せん断加工部品！ 銅・ア…

市場にある端子の殆どは一般的なプレス加工により作られています。 この方法で金属を打ち抜くと、切断された面がギザギザ状態（特に材料が厚い場合）になります。 ファインブランキング加工で打ち抜くことにより、破断面の無い、滑らかな切断面を...

メーカー・取り扱い企業： ファインツール･ジャパン株式会社

モーターコア 開発・製造

好適な高効率のモーターコア、グローバル拠点を通じ世界中に供給いたします…

好適なモーターコアを高精度、 高能率で製造することができます。 製品開発参入から量産まで、少量または大量生産に柔軟に対応いたします。 鋼材の板厚は、0.2mm～0.5mmまで、レーザー加工は最薄0.10mmまで製造可能。 型内積層（カシメ）及び型外積層（リベット、溶接、焼付、インサート成形）技術を全てマスタ、 自動車業界をはじめとした小型車載モーター及び大型の駆動モーター、 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインツール･ジャパン株式会社