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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功
PR加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管加工とは…
CNC旋盤を使用して旋削加工していると様々な問題が発生します。 長いフレームの旋削は、フレームの共振と不安定な固定により、内径、垂直度や平行度に影響を及ぼします。 イングスの拡管加工では、アルミ押し出し材の表面を保持しますので、表面粗さも満足いただけます。また、拡管加工で内径を加工する場合、製造コストを抑えることもできます。 【拡管加工使用例】 ■ACモーターフレーム ■DCモー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングス
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『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』
半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応する薄膜・高絶縁性接着…
填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材 として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。 【特長】 ■低誘電率・低誘電正接 ■薄層絶縁性:5~30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れている ■熱硬化性樹脂フィルム ■レーザーやめっき加工性に適し...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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