半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、
エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている
ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。
GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、
低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応
状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材
として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。
【特長】
■低誘電率･低誘電正接
■薄層絶縁性：5～30µm厚
■低温低圧での凹凸への充填性に優れている
■熱硬化性樹脂フィルム
■レーザーやめっき加工性に適している
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』
【ラインアップ】
■NC0201：高信頼性(低吸水率･高純度)、高接着強度
■NC0204：高Tg･低弾性率、高接着強度、低損失
■NC0207：高Tg･低弾性率、高接着強度、低損失
■NC0209：高Tg･低弾性率、高接着強度、超低損失
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■FPC向けの層間絶縁材 ■ビルドアップ材 ■MEMS構成材 ■プロセス材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』
取扱企業『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』
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