【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

PRベンディング金型60種以上を保有！R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t～12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エッジ・エンタープライズ

レーザー加工機　汎用・小型　微細加工装置

クラス１ 準拠 安全筐体、同軸観察機能、ワイドスペース、ベーシックモデ…

金属、合金、セラミック、PCD、樹脂、フィルムへの微細加工アプリケーションに幅広く対応します。 ...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

ピコ秒・フェムト秒　レーザー加工機

多機能・高精度・ 微細レーザー加工機

高精度ガルバノスキャナーと高精度ステージの組み合わせによる 高速で高精度な微細加工を実現。同軸観察やマルチヘッド化も対応します。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

高出力 UV ナノ秒 パルス固体レーザー

産業用 微細加工用 UVレーザー

産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

高出力 ファイバーレーザーマーカー

200W 出力 パルスファイバーレーザー搭載

従来のレーザーマーキングの他、金属薄板切断や溶接、レーザークリーニング など、高出力でより高速な加工が実現します。 空冷でコンパクトな装置になります。 ラックマウントスタイルまたは各種安全筐体タイプがあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

ナノ秒パルス グリーンレーザー

コンパクト グリーンパルス個体レーザー

産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社