高品質な精密機械部品加工　金久保製作所の加工事例集ver1

PRアルミ、S45C、SUS304、SUS316、ジュラコンABS、医療機…

自動制御用部品加工のほか、つり具部品、万華鏡部品、医療機器部品、 空圧機器部品など、幅広い業界での精密加工の実績がある金久保製作所。 対応材質も幅広く、アルミA2017、S45C、SUS304、SUS316、チタン、真鍮、ジュラルミン、ジュラコンABS等、様々な加工に対応した実績があります。 空圧機器部品の加工では、内径加工が複雑な角物の加工や、 φ0.3の小径の穴あけなど、精密で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社金久保製作所

24kwファイバーレーザー切断機/ベンダー導入

PR新機種導入、より多彩な対応が可能に！少ロットの物も迅速に対応

株式会社かねよしでは、トルンプ製24kwファイバーレーザー切断機と ベンダーを導入しました。 24kwファイバーレーザー切断機「TL5030fiber」は、24kwという圧倒的な 高出力により、薄板から厚板の超高速切断が可能。 また、ベンダーは「TruBend7050」を7台導入し、迅速・柔軟な 納期対応をお客様にご提供いたします。 【ファイバーレーザー切断機の仕様(抜粋)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

薄膜成膜加工

パターン加工膜や多層膜加工膜など！膜厚につきましては、都度ご相談に応じ…

当社で行う、「薄膜成膜加工」をご紹介いたします。 ダスト保証品も可能な「熱酸化膜」をはじめ、「Poly膜(ノンドープ、 ドープド)」や「チッカ膜(LP・プラズマ)」、「TEOS膜」など 様々な膜に加工。膜厚につきま...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

オプトエレクトロニクス部品

光通信用バタフライパッケージや低速＆低コスト型HTCCパッケージなどを…

当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。 好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージン...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

カーボン

基盤的分野から先端的分野に至るまで！炭素や黒鉛の特長を極限まで引き出し…

当社では「カーボン」の製造販売を行っております。 独創的なアイデアと技術を駆使した機能設計と高度な加工・処理技術。 炭素や黒鉛の特長を極限まで引き出します。 エムシーオーでは、電気、機械、冶金などの基盤的分野から半導体、 航空宇宙などの先端的分野に至るまでの多種多様のニーズに徹底した 品...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

シリコンウェハー

お客様のご要望に合ったシリコンウェハーを提供いたします！

【その他取扱製品】 ■各種薄膜成膜加工 ■ガラスウェハー ■サファイアウェハー ■SiCウェハー ■カーボン ■ゲルマニウム ■石英、水晶などその他 ■オプトエレクトロニクス部品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

ゲルマニウム基板

半導体・電子デバイス製造向け！IR(赤外線波長帯)で優れた透過率を示す…

当社では「ゲルマニウム基板」の製造販売を行っております。 IR(赤外線波長帯)で優れた透過率を示す基板材料。 半導体・電子デバイス製造向けに、結晶成長時ドープ加工を施した N型・P型ゲルマニウム基板(平面研磨ウエハー・直径1,2,3インチ/ 面方位100,110,又は111)をご用意。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

石英・水晶

純度の高い合成石英基板は幅広い用途に使用可能！研究用途向けの人工水晶基…

当社で取り扱う、「石英・水晶」をご紹介いたします。 片面研磨、両面研磨の合成石英基板は最大直径200mm、 最小板厚0.1mm程度まで研磨加工が可能。また、MEMS等の ご研究用途向けの「ST-カット 人工水晶基板」も販売しております。 AT-カットその他も、お気軽にお問い合わせ下さい。 【合成石英基板の特長】 ■広範囲で...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社