【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に

PR毎月先着50社限定｜短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

エッチング加工をご希望の企業様向け！ 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します！ 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケミカルプリント

ドイツ製　小型ブリーザーバルブ「ELEVENT」※REMBE社

過剰圧力・真空から石油、食品、化学業界の低圧設計タンク等を保護。極めて…

漏れを防ぐだけでなく、 爆発に繋がる物質の発生を抑えながら、装置への空気侵入の潜在的な危険性を排除します。 標準運転圧力比は最低破裂圧力の95％です。 ELEVENTは石油・ガス産業、食品加工、化学・医薬分野、発電所技術などで使用されています。 最適化された「エアクッション」気密原理により、スムーズなバルブストロークと最高の気密性が実現し、 摩耗やバルブのチャタリングを防止します。メ...

メーカー・取り扱い企業： REMBE株式会社

圧力解放 | IKB型 反転型ラプチャーディスク

高度なCPL技術によるダウンタイムの最小化と卓越したパフォーマンス

型ラプチャーディスクです。この技術により、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 IKB型は、材料の結晶構造に影響を与えない精密サブリメーション(昇華)加工がフルボア開放の外周になされており、 破片飛散の無いディスク設計となっています。95％*の運転圧力比を持ち、過酷な高サイクル用途にも優れ、プラントの長寿命化を可能にします。 *用途によって異な...

メーカー・取り扱い企業： REMBE株式会社

REMBE CPX技術によるラプチャーディスク

REMBEは、CPX技術という最高精度の製造技法を用いて、様々なラプチ…

▶ CPL技術 「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング (Contour Precision Lasering)技術（CPL技術）」は、レーザー加工技術を用いて、中間の液相を経由せずに、材料を固相から気相へと直接移行（昇華）させます。 従来の機械的スコアリング製法の代わりにCPL技術を使用すると、材料の結晶構造に影響を与えないため、多くのメリ...

メーカー・取り扱い企業： REMBE株式会社

圧力解放 | SFD型 引張型ラプチャーディスク

最先端のCPLテクノロジー活用でダウンタイム削減に貢献

破片飛散の無い、破裂の高さが低い設計で、ラプチャーディスク開口によって安全弁の性能に影響を与えず、省スペースが可能です。CPL技術を活用し、材料の結晶構造に影響を与えない精密サブリメーション(昇華)加工が面外周になされ、破裂時の正確なフルボア開口を保証します。CPL技術によるフルボア開口により、ラプチャーディスク破裂後、プロセス媒体の放散が最大限可能となります。 CPL技術によって、プロセス...

メーカー・取り扱い企業： REMBE株式会社

圧力解放 | IKB-X型 反転型ラプチャーディスク

高精度の製造技術による汎用性の高いラプチャーディスク

IKB-X型は、REMBE独自の「コンツアー・プレシジョン・プロファイリ ング（CPP）」技術を用いて製造されます。CPP技術は、ラプチャー ディスク表面への高速・高精度なフライス加工を行うデジタル技術 です。高性能で正確な破裂制御を大容量のバッチで可能にします。 CPP技術による生産は大量生産や頻繁な出荷が必要な業界に最 適で、大量委託生産においても正確かつ迅速に対応しま...

メーカー・取り扱い企業： REMBE株式会社