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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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カレンダリング(プレス)工程で発生する異物除去対策に!
カレンダリング(プレス)加工工程の異物除去対策をご紹介いたします。 カレンダリング前: ◆非接触式ウェブクリーナー(両面同時)『CyClean』 ◆非接触式ウェブクリーナー(片面)『CyClean-R』 カ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社関西加工機商会
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微細溝加工ロールは、シワやスクラッチ傷の発生防止・グリップ力UP効果が…
微細溝加工を施したロール (マイクログルーブローラー) は、エアスキュー効果・シワ伸ばし効果・グリップ力UP・直送搬送性UP等の機能をロールに付加できます。 特に光学系フィルム、AL箔、銅箔等極薄物フィルム...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社関西加工機商会
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スリッティング後のスリットカスの除塵、バリ、ひげ等の除去対策に!
スリッティング後のスリットカスのゴミやエッジ部のバリ、ひげ等でお困りの方へ、ブラシ式クリーニング装置のご紹介です。 ◆ブラシ式クリーニング装置『RoClean』 スリッティングプロセスは大小のスリットカス等の異物を生成し、バッテリー性能に大きく影響するため、基材表面のクリーニングは非常に重要です。 特にスリット後のエッジ部のバリ、ひげ等につきましては、 ブラシ式クリーニング装置...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社関西加工機商会
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電極材のカッティング工程の異物対策に!
カッティング工程時の異物対策用のロータリーブラシ式クリーニング装置のご紹介です! カッティング時のエッジのバリ等の異物除去に有効です。 ◆ブラシ式ウェブクリーナー『RoClean』 ◆非接触式ウェブクリーナー(片面)『CyClean-R』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社関西加工機商会
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セパレータフィルム表面の除塵(異物除去)、静電気対策にMeech社のク…
セパレータフィルムは、移送プロセス全体の摩擦、巻き出し、巻き取りによって発生する静電気に非常に敏感で、周囲の異物をひきよせるリスクがあります。 静電気の中和と異物除去機構が組み合わさったMeech社のクリーニング装置は、これらの問題解決に最適です。 ◆非接触式ウェブクリーナー(両面同時)『CyClean』 ◆非接触式ウェブクリーナー(片面)『CyClean-R』 ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社関西加工機商会
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2次電池 セル製造ラインに! Meech社製クリーニング装置!
2次電池 (バッテリー) セル製造ラインの異物混入対策に! 非接…
二次電池 (リチウムイオン、ニッケル水素、全個体) セル製造ラインでの異物混入対策に、Meech社製非接触式 、ロータリーブラシ式ウェブクリーニング装置のご紹介! 『CyClean』非接触式クリーニング(両面同時) 『CyClean-R』非接触式クリーニング(片面) 『RoClean-C』ロータリーブラシ式クリーニング(片面) ウェブは、クリーニングヘッド入口出口でイオナイザーにより静...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社関西加工機商会
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