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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 小型卓上ラッピングマシーン EJ-200I【コンパクト設計】 製品画像

    小型卓上ラッピングマシーン EJ-200I【コンパクト設計】

    誰にでも簡単に精密鏡面加工の自動化を!

    小型卓上自動ラッピングマシーン EJ-200I は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 <特徴> ・精密鏡面加工の自動化 ・コンパクト設計で設置場所を省スペー...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • 高精度両面ラッピングマシーン 製品画像

    高精度両面ラッピングマシーン

    省スペース&高精度両面ラッピングマシーンのご紹介!

    精密両面ラッピングマシーンEJD-6BYは、特に平行度要求の厳しい素材のラップ加工に適しています。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • 強制駆動ユニット 製品画像

    強制駆動ユニット

    安定したラッピング加工の補助に

    強制駆動ユニットは、セラミックリング及び加工物を強制的に自転させるために使用します。 標準サイズは、15インチ用・18インチ用がございます。 *他のサイズも製作いたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

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