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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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エンプラ成形特化企業として新しい価値の創造に挑戦してまいります。
さらにすすめて参る所存です。 これからもさらに研鑚と情熱を重ね、エンプラ成形特化企業として 新しい価値の創造に挑戦してまいります。 【事業内容】 ■エンジニアリングプラスチック成形加工 ■精密金型設計製作 ■塗装 溶着 印刷 組立て 加工 輸出 ■金属部品の代替可能な樹脂成形の開発支援 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 府中プラ株式会社 本社工場・本山工場
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高強度!防錆!!軽量化!!!
府中プラはエンプラ・スーパーエンプラ樹脂素材で金属代替を得意とし金属部品の樹脂化(高付加価値製品開発)をサポートいたします。 金型製作、試作、射出成形、塗装、印刷、ASSY、切削加工まで対応いたします。 ☆対応可能樹脂(スーパーエンプラ材料) レニー・PPS・PEEK・PAI・ウルテム・アモデル・Uポリマー・フッ素・PES・PSU・LCPなど各種ガラス強化・カーボン強化...
メーカー・取り扱い企業: 府中プラ株式会社 本社工場・本山工場
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