• 切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈!】 製品画像

    切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈!】

    PR切削油不要!ナノ単位に微細化した水のみを使用した新たな加工技術。工場の…

    水道水を「NANO水」発生装置を通過することで水道水に含まれる気体を ナノサイズにまで微細化して水の特性を激変させ、機械加工時の切削油の 代替品としてこの「NANO水」を使用することで、加工工場の課題を一気に 改善する全く新しいテクノロジーです。 すでに加工現場で13年の実績があり、加工精度向上、生産性向上、 工具の寿命延長、工場内の環境改善などを実践しています。 【以下の現場...

    メーカー・取り扱い企業: 東京印刷機材トレーディング株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【書籍】LED革新のための最新技術と展望 製品画像

    【書籍】LED革新のための最新技術と展望

    LEDの核心へ

    ★LED素子 ・基板と化合物半導体両面での結晶成長等の比較 ・素子上面へのサブ波長構造製作と光学的影響 ・分極場の影響と回避・最新のエッチング・レーザ加工 ★蛍光体 ・発光効率向上を踏まえた合成法/蛍光体の厚み起因の色ムラ改善 ・YAG・BOS・窒化物等、種類ごとの特徴と課題 ・評価法と要求特性/蛍光体を使わない白色LED動向 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • 専門書籍「タッチレス化/非接触化技術 設計ポイントと最新動向」 製品画像

    専門書籍「タッチレス化/非接触化技術 設計ポイントと最新動向」

    withコロナ時代に求められる、タッチレス操作及び非接触型センシングの…

    構成、高感度化とノイズ耐性の両立、認識処理や検出の課題と対策、モデルの学習、デバイス操作時の触覚提示技術などを、開発実例を交えて解説  ⇒各部材の特徴、設計ポイントや留意点、要求性能、製造・成型・加工技術、耐熱性と低複屈折性を備えた樹脂の適用検討、評価手法や光学シミュレーション結果、デバイスへの応用例etc ★非接触での生体センシング技術及びデバイス設計開発のポイント  ・生体信号の処理...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

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