【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

金型・入れ子プレート加工サービス　”側面加工強化”

PR社内側面加工を強化！豊富な在庫・調達ネットワーク＋社内一貫生産体制で短…

当社で行う、「プレート加工」をご紹介いたします。 鉄鋼メーカー直接仕入れ＋社内一貫生産体制で、低価格を実現。 素材、黒皮プレート、6面体プレート、荒加工・全加工プレート等、 どのような状態でも最短納期で対応致します。 また、フック・深穴加工加工も超短納期で対応可能です。 図面の無い対象、少ロット品、試作品、設計変更等、何でもお気軽に ご相談ください。 【特長】 ■全国ど...

メーカー・取り扱い企業： 日本金型材株式会社

コンパクトウルトラファーストファイバーレーザ　FemtoLux3

コンパクトで堅牢、ターンキー簡単操作とモノリシック・オールインファイバ…

Hz時間領域分光等に最適なフェムト秒・ピコ秒ファイバーレーザであると共に、パルス幅が300fs ~5psまで可変でき、3μJのエネルギーが得られ、5MHzまでの高繰返し周波数が可能なので、各種の材料加工などの産業用・加工用にも最適なフェムト秒ファイバーレーザ。...

メーカー・取り扱い企業： フォトテクニカ株式会社

ダイオード励起産業用高出力ピコ秒レーザ　Atlantic

産業用の加工等に開発され操作が簡単で⻑時間メンテナンスフリーを実現し、…

⾼繰返し(kHz)にて⾼出⼒が得られるので、レーザアブレーションやマイクロマシニング等各種の⽤途に使⽤できる。 ■掘削・金属微粒子加工 ■切断 ■パターンニング（半導体・PCボード） ■表面マイクロ構造 ■アブレーション ■マイクロマシニング ■太陽光発電パネル ⽤途（UV） ■OLED の切断 ■サファイア...

メーカー・取り扱い企業： フォトテクニカ株式会社

中赤外域フェムト秒・ピコ秒レーザ　Brevity シリーズ

中赤外域(1.96μm)を中心波長として1μJまでの高エネルギーが得ら…

で高安定性 ●高ピーク出力>100kW(Brevity Basics λ+) ●PER>10dB ●アイセーフな波長により、装置化時の安全対策コストも安価。 ●シリコンの内部加工、有機材料やポリマーのトリートメントや微細加工等の産業用途から、理科学研究用途の幅広い分野に新たな可能性を広げることが可能。...

メーカー・取り扱い企業： フォトテクニカ株式会社

Ybフェムト秒レーザ（オシレータのみ）FLINT

PHAROS シリーズのオシレータのみを自在に使用できるフェムト秒光源…

第二高調波(515nm)オプションを装着（HG-FLINT)でき自動切換え可能。時間分解分光、非線形光学、微細構造加工など幅広く使用可能。...

メーカー・取り扱い企業： フォトテクニカ株式会社